2018年春天，一家中国企业花了1.2亿美元向ASML订了一台EUV光刻机。双方本来谈得挺顺利，计划2019年交货，2020年就能在中国工厂里正式用上。

　　结果同年12月，ASML一家供应商的工厂突然着火，生产线和库存都受了不小损失，交付时间只能往后拖。

　　表面看是意外，可后来路透社等媒体挖出消息，美国政府在那段时间没少使劲，暗地里阻挠这笔生意。前美国驻荷兰大使在采访里把话挑明，这种技术太敏感，有些地方不该拥有。

　　荷兰夹在中间挺为难。ASML的光源等关键技术跟美国绑得紧，公司决策自然受影响。中国这边很快给出回应，驻荷兰大使徐宏明确说，合作得讲对等，如果因为政治原因搞不公平限制，那企业只能走自立自强的路。

　　在那之前，中国市场对ASML来说分量不轻，占到总营收两成左右，还签过一批DUV光刻机的采购合同。美国加强限制后，ASML开始琢磨去风险化的办法，把供应链分散到不同国家，平时各干各的，出了事能互相顶上。

　　这跟完全切断国际联系的路子不一样，后者成本高、效率低，还容易缺人手。中国企业因为外部压力，只能更多靠自己开发设备，产业链往本土化走。

　　荷兰半导体观察者马克·海金克在一次国际半导体产业展会上把这事摊开来说。他长期盯着ASML的动向，这次分享的内容来自公司内部的实地调研。ASML团队专门去中国几家企业看过，带回的数据让大家觉得情况比之前预想的要棘手。

　　调研重点放在中微半导体和北方华创这些代表性公司。结果显示，中国企业在刻蚀和薄膜沉积领域已经取得比较扎实的成绩。

　　本土设备在65纳米到28纳米这些制程上能实现覆盖，部分机型已经在晶圆厂的产线上稳定运行。中微的等离子体刻蚀设备在介质和硅刻蚀环节表现不错，北方华创的薄膜沉积机在厚度控制和均匀性上也达到一定水平。

　　不过差距还是明摆着的。ASML首席技术官马丁提供的信息里提到，中国企业虽然能做这些节点，但实际批量生产时的产能利用率和合格品比例，跟ASML的设备比还有明显距离。

　　光刻机本身就复杂，需要极高的光学精度和光源稳定性，单纯靠拆解模仿很难跟上。海金克在会上直言，美国的限制措施反而让中国把更多资源投到技术研发上，工厂扩建、人才引进、专项攻关，这些动作加在一起，进度比ASML模型里预测的要快。

　　调研过程里，ASML的人对比了具体参数。比如刻蚀设备的处理速度和稳定性，薄膜沉积的能耗控制和连续运转能力。数据一摆，原本以为中国企业会卡在某些瓶颈上，结果实际观察下来，本土设备在某些应用场景已经能满足生产需求，还在逐步优化。

　　海金克强调，光刻机是整个产业的核心，但其他设备的突破也让供应链的自主性大大提高。中国市场本来是ASML的重要收入来源，现在形势变化，公司不得不重新评估长远竞争压力。

　　限制措施落地后，中国企业把更多精力放在本土设备上。中微半导体和北方华创的刻蚀、薄膜沉积机型在晶圆厂的应用规模逐步扩大。

　　技术团队针对生产中的实际数据进行分析，调整工艺参数，优化软件算法，一步步把良率和产能往上提。2024到2025年间，这些设备的订单和装机量都有明显增长，部分产品还拿到国际客户的重复采购。

　　ASML那边也没闲着。公司继续推进供应链分散，在不同国家复制关键环节，确保生产连续性。同时在荷兰总部加大核心技术迭代，工程师们专注光源和光学系统的升级。

　　中国市场份额出现调整，但DUV设备在限制前仍有一定采购规模。公司高层在财报和公开场合里提到，全球需求还在，但地缘因素让生意结构发生变化。

　　英伟达创始人黄仁勋在几次公开活动里说过类似的话。如果市场拿不到合适的产品，企业就会自己开发替代方案。哪怕一开始性能有差距，用一段时间后通过实际优化，能力会慢慢积累起来。

　　这话在行业里被反复提起，反映出需求驱动创新的实际效果。中国企业正是这样，在使用现有设备的同时，不断改进设计细节，推进更多机型进入验证阶段。

　　整个产业供应链在这些年里发生明显调整。ASML通过去风险化维持自己的稳定性，中国企业则靠自主路径把能力一步步建起来。

　　刻蚀设备市场里，国产化率在成熟制程已经达到较高水平，先进制程也在持续突破。薄膜沉积领域同样如此，本土设备覆盖的工艺类型越来越多，性能指标逐步靠近国际主流。

　　回头看这几年变化，外部压力确实成了催化剂。中国半导体设备企业在研发投入上保持高强度，2025年前后，中微等公司的刻蚀业务营收增长明显，薄膜沉积产品也陆续拿到大单。

　　北方华创的平台化布局让产品线更完整，覆盖更多前道工艺环节。这样的发展不是喊口号，而是靠工厂里的实际运行数据说话，一批批晶圆测试下来，参数越来越稳。

　　ASML通过这次深入调研，把中国企业的真实情况摸得更清楚。海金克的分析直指长远竞争会更激烈。中国市场曾经贡献重要营收，现在双方在技术路径上形成更直接的较量。

　　这事到头来还是得靠实力说话。中国企业在压力下走出的路，证明了自主创新的韧性。ASML看到的实际情况，也让全球半导体格局多了一些新变量。大家各凭本事往前走，竞争归竞争，技术总归是越用越精。返回搜狐，查看更多